第一块集成电路
辛亥革命网 2010-08-17 00:00 来源：比特网 作者：比特网 查看：
1961年初，在中国科学院物理所制定年度科研计划时，由中科院和国防科工委共同向该所下达了代号为“0515”的微型电路组件研制项目。 这实际上就是当时我国为赶上国际尖端科技而提出的第一个微型固体申路(即集成电路)研究项目，其目的主要是将其用于计算机制造上，这一项目的确定显示出了当年我国对世界尖端科技发展动向的高度重视和有远见的重要举措。由于当时该项目攻关难度很大，为了加快研制工作，院里决定物理所固体电子学研究室和计算所半导体室联合进行研制，并成立了由20多名年轻技术人员组成的“0515微型电路”研究组。该研究组组长由白元根(物理所八室固体电路组长)担任，由沈士刚(计算所半导体室研究组长)担任副组长，并由吴锡九(物理所固体电子学室主任)、黄敞(北大物理系教授兼计算所半导体室主任)担任技术指导。
在开展该研究项目时， 我国正是处于三年困难时期，条件很艰难，但是接到研究任务后，大家都把它当作重要的政治任务， 抛弃个人利益团结起来，立刻以战斗的姿态投入工作，克服各种困难攻克技术关，也出现了不少艰苦奋战的感人事迹。当时工作中曾有几个难题：
一是在技术上没有找到有关美国及国外微型固体电路的文献、资料和样品，因此研究工作具体方案和步骤都要靠自己模索自行解决， 二是当时国内还只能做出锗晶体管而还不能做硅器件，因此也只能采用锗元器件技术，并决定用锗器件工艺研制计算机用基本电路-锗全加器微型固体组件(即集成电路)。
此外，当时该研究组人员都很年轻，科研经验不足，虽然吴、黄二位教授指导，但他们也没有做过这种项目，因而开展研究工作在技术上遇到很多困难。
在工作的第一阶段(1-4月)，主要完成了调研国外有关文献资料，探索几种工艺途径，并确定了研制方案，即在微晶玻璃片上焊接锗管芯，解决元器件之间的隔离和减小体积，达到电路微型化目标;第二阶段(5-10月)各组分别完成了从材料选择、元器件芯片制造、电路设计、组装及测试技术等方面的全部工作，第三阶段(11-12月) 经过多次测试筛选基片后进行全加器电路的组装，最终做出了两块合格的电路。经过严格的逻辑功能和动态波形曲线测试，完全达到全加器的要求(其中一块电路稳定性较好，而另一块则稳定性较差，这主要是锗芯片温度性能较差有关)，由此作为该科研项目成功地完成了任务。
我国自行研究成功的这第一块锗集成电路技术与美国第一块电路技术共同点是，二者都使用了锗器件技术及焊接引线以及类似的测试方法;主要区别就是，美国用玻璃作为基片，由于振荡器的元器件少(共5个元件)，只用了一块基片，而我们则用微晶玻璃基片作为基片，而且由于元器件较多(共20多个元件，每片上4-5个)，采用了多片叠加的结构，可见二者实际技术方案及技术水平都基本相同。
研究成功后，该组邀请所、室有关领导观看样品和测试结果并汇报了研究工作情况，领导上表示了祝贺，同时提出了写工作总结和制定下一步计划的要求并给予鼓励。1962年1月由研究组长白元根写出该研究项目成果的论文报告，总结了第一块集成电路锗全加器的研究的目的及意义、电路工作原理、设计方法、制造工艺、组装技术、测试方法及结果以及今后工作方向等内容，这样该项目达到了预期的结果。
值得提及的是，我国第一块集成电路比美国仅晚三年，而我们也是独立完成的，没有抄袭别人成果，而且如上所述两者技术水平基本上相同，由此可见，当年我国集成电路研究实际上与西方几乎是同时起步的。
